求职意向/JobIntension

  • 到岗时间:一周内
  • 食宿要求:是
  • 待遇要求:10000以上
  • 求职类型:全职
  • 工作地区:广州番禺 , 中山 , 长沙
  • 意向岗位:开发工程师 , 电子软件开发(ARM/MCU...)
  • 其它要求:五险一金
  • 发展方向:

嵌入式软硬件开发

工作经历/Experience

  • 广州*********公司  
  • 2010年01月-至今
  • 任职:开发工程师

一、按客户需求开发定制产品 二、自主开发新产品

教育背景/Education

  • 湖南科技职业技术学院
  • 2002年09月-2005年07月
  • 电子信息工程

语言能力/Language

  • 粤语
  • 一般

  • 英语
  • 一般

  • 普通话
  • 良好

培训经历/TrainingRecord

自我评价/SelfDescription

一、自我介绍、本人性格随和,敬业,有良好的职业操守、热衷于电子技术、易沟通,有强烈的团队精神。 二、工作经历、自毕业后一直从事电子行业,从事过调试员(电子产品线路板调校,测试 车载影音)、维修员(调试不良品,整机不良品维修)、技术员(生产部技术支持,维修调试等基层技术人员管理)、售后主管(客户返修品原因分析,维修、管理)、开发工程师(基于单片机的软件、硬件开发、微电子行业)。 三、工作能力、丰富的工作经验和电子产品阅历、独立开发新产品,从最初的立案开始、可行性分析,方案制定,元器件选型,硬件软件设计,样机制作,调试,难点及问题的攻关,试产,改进等一系列流程,我都了如指掌。过程中涉及到的一些软件 原理图PCB设计(99或AD非常熟练)软件设计及调试(STC的51、AVR、MSP430等单片机 开发平台有KEIL、IAR等非常熟练)。样机制作(手工焊接大型贴片IC,小间距排座,0402封装的贴片元件,QFN封装的IC等,也是手到拿来 非常熟练)。试产,不良品分析维修等。 总结:综合能力过硬 抗压能力强,接受能力强。