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电子技术/半导体/集成电路 工作描述：1.负责测试设备的正常运行，对疑难问题进行分析提出改善建议。 2.负责新项目前期准备工作和后期调试、维护。 3.对测试技术员的工作安排及培训。 4.了解产品的工作原理，对不良品进行分析。 5.积极配合各部门，对生产中存在的问题，提出改善建议。

工作描述：主要职责：针对汽车用HID镇流器,LED驱动板和灯板相关测试部分。包括: 1.新设备、夹具导入安装和调试以及完成验收相关工作，提供MCA、MSA、CPK协助上司和研发共同完成测试覆盖率报告。 2.NPI导入、机台、夹具还有软件调试, 生产相关文件 (WI、FMEA、FLOWCHART等) 创建。 3.负责测试设备有ICT测试，半成品（PCBA）测试（包括在线编程），气密性(LT)测试，成品(FCT)测试，老化(BI)测试，高低温(PTC)测试,高压（HI-POT）测试,噪音（Noise）测试。 4.技术员的管理和培训。 5.德律TRI5001E ICT编程和调试，同时完成ICT Coverage Rate Report。 6.量产测试设备的FPY、NTF、Downtime、人员管理、设备异常处理、备件管理等。 7.团队协作,完成各种改善和降低成本项目。 8.掌握示波器、功率仪、万用表、高压仪、直流电源、直流电子负载等仪器的使用。 9.能够运用VB.NET调试测试设备和Minitab, office办公软件。

工作描述：主要职责：针对手机摄像头和VR产品的NPI新项目测试。包括： 1.负责新设备、夹具试产前的验收相关工作(Buyoff、ESD、Gauge R&R)。 2.负责测试设备有Projector(PBS+Lens)、LCOS、LED Test、EOL Test（kasalis pixid 300)? 和Final Tester（Is Media CW62)。 3.完成新设备的MSA和correlation报告。 4.提供FPY、LFY报告，针对数据报告做分析改善。 5.技术员的培训和管理。 6.备件的准备工作。 7.负责FAE坏机分析，并对分析的结果提出改善建议。

汽车/摩托车 工作描述：主要职责：针对汽车灯模组产品的测试和坏机分析报告。包括： 1.对研发出来的汽车灯模组产品的测试。 2.协助研发工程师完成产品的DFMEA。 3.协助软件工程师搭建测试系统，提供测试方案。 4.负责NPI和产线的坏机分析，对分析报告的结果做改善。 5.Check Sum ICT编程和调试，同时完成ICT Coverage Rate Report。 6.对新设备的验证工作，运用Minitab对设备数据做Type 1和GR&R报告，来评估测量过程的能力和判断测量系统的变异。 7.熟悉PDM、ERP软件的操作。 8.对技术员的培训。

熟悉模拟电路和数字电路，各种仪器（示波器、功率仪、万用表、电源、高压仪等）的使用，Minitab软件的操作，了解VB.NET、SQL数据库的操作，产品的坏机分析，汽车电子生产流程，ICT编程、调试、非测试元件覆盖率报告。