求职意向/JobIntension
- 到岗时间：面谈
- 食宿要求：
- 待遇要求：面议
- 求职类型：不限
- 工作地区：广东 , 广州市
- 意向岗位：
- 其它要求：
- 发展方向：
工作经历/Experience
教育背景/Education
语言能力/Language
培训经历/TrainingRecord
自我评价/SelfDescription
本人性格热情开朗，青春活力，文明礼貌，工作认真，动手能力强，有责任心，团队意识强，能适应加班要求，抗压能力较强。 我从事维修有四年，精通烙铁焊接技术，热风枪，BGA返修台等维修工具。会BGA芯片值球返修，熟悉各类IC，BGA的拆装技能，能达到手动焊接PCBA板的程度。熟悉程序下载流程，能看懂电路原理图，熟悉新产品导进的维修工作流程以及各类电子产品的维修与异常分析工作，能处理产线出现的异常并能对其进行分析并完成维修报告。 由于家境贫困，父母年纪过大，所以 ，很想找一份稳定的工作，以改善生活，报答父母的养育之恩。本人十分看好贵公司，希望能成为贵公司的一员，为贵公司奉献自己的力量！
