求职意向/JobIntension
- 到岗时间：面谈
- 食宿要求：
- 待遇要求：3000以上
- 求职类型：全职
- 工作地区：广东 , 广东 , 广州番禺 , 佛山顺德
- 意向岗位：
- 其它要求：
- 发展方向：
单片机的外围电路设计，电路设计，硬件开发
工作经历/Experience
- 东莞*********公司
- 2015年12月-2016年01月
- 任职：焊锡员
- 广东*********公司
- 2019年03月-2019年05月
- 任职：工程师助理
主要负责制作维修调试测试产品用的测试工装和夹具。具体内容是完成电路板的电子元件焊接和组装，对完成工装进行调试。有空的时候还需要维修产线和研发部损坏的测试工装和夹具。
教育背景/Education
- 广州工商学院
- 2015年09月-至今
- 电子信息工程
高频电子线路、通信原理、信号与系统、plc原理及应用、eda技术与基础、数字信号处理、自动控制原理、嵌入式系统设计原理、传感器原理及检测技术、MATLAB数字图像处理、DSP原理及应用
语言能力/Language
- 英语
- 良好
