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1、监控且分析手机屏体OTP和Demura制程工艺良率以及工艺时间数据，通过数据得出良率及工艺时间未达标板块并进行改善。在职期间通过修改工艺参数优化某机种工艺时间10%； 2、工艺异常现象分析处理总结。分析异常现象产生根因，提供短期长期改善以及防呆对策，并汇总成异常报告进行宣导； 3、工艺制程参数管控。对不同机种的工艺参数进行整理归档管控；在职期间管理6种机种的OTP和Demura工艺参数； 4、异常产品的评审以及风险批管控处理。与品保部门拉通评审异常产品是否超规，确认风险时间段和风险品数量并进行相应处理。

工程制图及CAD、大学物理、半导体物理与器件、材料研究与测试方法、当代工程观及科技创新、数字电路、电子工艺实习、电子与元器件、发光学、光学设计、光电子技术、LED应用电路设计、照明设计等

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