职位描述:
1、负责LED封装新工艺的测评及导入工作;
2.负责现有封装工艺的改善工作;
3.负责编制封装工艺流程及注意事项等文件;
4.负责工艺文件的培训及宣导;
5.协助其他同事完成工作任务;
6.完成上司交办的各项工作任务。
其他信息:
- 招聘部门:总公司
- 户口要求:不限
- 所属行业:电子·微电子
- 职位性质:全职
面试须知:
联系方式
公司名称:广州正利光电子有限公司
面试地址:广州市白云区石井红星村珠岗路第一工业区B12栋
合则约见
企业介绍:
工商信息:
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